【专利号(申请号)】200420059037.3
【公开(公告)号】CN2770096
【申请人(专利权)】台湾积体w88路制造股份有限
【申请日期】2004-5-17 0:00:00
【公开(公告)日】2006-4-5 0:00:00
一种半导体基材结构，此半导体基材包含了具有导w88区域与非导w88区域的基材，其中导w88区域为铜导线所构成，且由w88体育app制程所形成。一合金层，形成于这些导w88区域中，且该合金层由钴金属薄膜与铜金属薄膜经热处理制程所形成。
【专利号(申请号)】200420059037.3
【公开(公告)号】CN2770096
【申请人(专利权)】台湾积体w88路制造股份有限
【申请日期】2004-5-17 0:00:00
【公开(公告)日】2006-4-5 0:00:00
一种半导体基材结构，此半导体基材包含了具有导w88区域与非导w88区域的基材，其中导w88区域为铜导线所构成，且由w88体育app制程所形成。一合金层，形成于这些导w88区域中，且该合金层由钴金属薄膜与铜金属薄膜经热处理制程所形成。
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