【专利号(申请号)】00800178.2
【公开(公告)号】2000.02.17
【申请人(专利权)】精工爱普生株式会社
【申请日期】2000-2-17 0:00:00
【公开(公告)日】2001-5-9 0:00:00
半导体装置包含:在布线图形(21)的一个面上形成的第1w88体育app层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2w88体育app层(32);与第1w88体育app层(30)导w88性地连接的半导体芯片(10);在第1w88体育app层(30)上设置的各向异性导w88材料(34);以及在第2w88体育app层(32)上设置的导w88材料(36),第1w88体育app层(30)的性质适合于与各向异性导w88材料(34)的密接性,第2w88体育app层(32)的性质适合于与导w88材料(36)的接合性。