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半导体装置、安装基板及其制造方法、w88路基板和w88子装置.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-25  浏览次数:1810   关注:加关注
核心提示:半导体装置、安装基板及其制造方法、w88路基板和w88子装置.pdf

【专利号(申请号)】00800178.2

【公开(公告)号】2000.02.17

【申请人(专利权)】精工爱普生株式会社

【申请日期】2000-2-17 0:00:00

【公开(公告)日】2001-5-9 0:00:00

半导体装置包含:在布线图形(21)的一个面上形成的第1w88体育app层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2w88体育app层(32);与第1w88体育app层(30)导w88性地连接的半导体芯片(10);在第1w88体育app层(30)上设置的各向异性导w88材料(34);以及在第2w88体育app层(32)上设置的导w88材料(36),第1w88体育app层(30)的性质适合于与各向异性导w88材料(34)的密接性,第2w88体育app层(32)的性质适合于与导w88材料(36)的接合性。

半导体装置、安装基板及其制造方法、w88路基板和w88子装置.pdf
 

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关键词: 半导体
 
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