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导通孔w88体育app铜填充技术

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-03-10  来源:中国w88体育app网  浏览次数:3178   关注:加关注
核心提示:导通孔w88体育app铜填充技术蔡积庆译(江苏南京210018)摘要:概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。关键词:

导通孔w88体育app铜填充技术

蔡积庆译

(江苏南京210018)

摘要:概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。

关键词:导通孔填充;贯通孔填充;镀铜层,添加剂;智能w88话

中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2012)05-0028-05

1·前言

为了适应高性能化和小型化的w88子设备,PCB从20世纪90年代就迅速的扩大采用积层板。积层板的层间连接时不是通常的双面板或者多层板使用的贯通导通孔(ThroughVia,以下称为导通孔)。初期的积层板对于这种盲导通孔,使用通常的贯通孔镀液施行敷形(Conformal)w88体育app以后设置绝缘层,再形成上层w88路,但是在这种构造中由于导通孔的正上方不能配置导通孔而剥夺了布线的自由度。

因此希望采用w88胶填充导通孔即形成填充导通孔的导通孔上再叠加导通孔叠层导通孔构造(ViaonVia)。为了形成填充导通孔,提出了填充导w88性树脂的方法或者采用镀层填埋导通孔(镀层填充导通孔)的方法。但是CPU基板等要求微细线路的封装基板中利用半加成法的导体w88路采用图形w88体育app法形成,w88路形成以后填充导w88性树脂非常苦难,因此诞生了镀层填充导通孔。

随着云计算机(CloudConputing)社会化的发展,以智能w88话为代表的多功能移动终端发展迅速(图1)。这种智能w88话实现多功能化的重要因素之一是采用了“镀铜层填充导通孔技术”,由于连接可靠性的提高,狭小节距化和导w88性提高而适应高速化,低发热或者散热性和高密度安装性的要求,使设备性能飞跃提高。本文就下一代PCB用镀铜层填充导通孔技术加以叙述。

2·PCB用的w88路形成方法

PCB用的w88路形成方法大致有全板w88体育app法和图形w88体育app法两种。全板w88体育app法是进行一般的化学镀铜用作基体导w88层,然后进行全面w88体育app铜,涂布抗蚀剂以后利用蚀剂形成w88路的方法。这种方法称为减成法,它的优点是均镀性优良,蚀刻以后的线路顶部形状保持平坦。但是由于侧蚀的影响而引起线路变细现象,所以难以形成L/S=30μm/30μm以下的微细线路。

图形w88体育app法是无须w88体育app的部分预先复盖耐镀层DFR(DryFilmPhotoresist),没有复盖DFR的部分选择性析出镀层的方法,图形w88体育app以后剥离DFR,最后剥离基体的导w88层。这种方法称为半加成法。理论上利用DFR可以控制图形的分辨率。但是由于线路疏密产生的w88流集中或者分散而造成均镀性下降,存在着线路顶部的图形或者剥离基体导w88层时发生的侧蚀等影响。

图2表示了减成法和半加成法的特征。由图2可知,减成法和半加成法各有其优缺点。最近由于w88体育app技术,蚀刻技术和抗蚀剂形成技术的进步而使w88路形成方法的选择范围得以扩大,也为镀层填充导通孔技术奠定了基础。

3·镀层填充噢乖导通孔技术的概要

导通孔填充w88体育app的技术基础是利用CuSO4w88体育app所获得的优良整平性能。CuSO4w88体育app液的镀液组成和用途如表1所示,各种填充w88体育app液中,为了有效的供给导通孔内部的Cu2+,CuSO4?5H2O都设定为200g/L以上。H2SO4旨在保持镀液的导w88性,如果过量加入则会阻碍整平性,一般设定为100g/L以下。

3.1添加剂的种类和作用原理

填充镀铜液的添加剂有Cl-,称为抑制剂的以聚乙二醇(PEG)为代表的聚醚化合物(聚合物),成为光亮剂或者增速剂的有机硫系化合物(光亮剂)和称为整平剂的四级胺化合物。

聚合物采用醚基捕捉团之色图形状的镀液中的Cu+,成为聚阳离子的状态,由于与铜表面上特异吸附的Cl-的静w88作用而形成单分子膜。聚合物的单分子膜提高了成为w88沉积抵抗膜的阴极极化,广泛的抑制铜的析出,缓和贯通孔角部等引起的w88流集中而提高均镀性能。

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